芯片|AvicenaTech完成2500万美元A轮融资

日前，芯片制造商AvicenaTech宣布完成2500万美元A轮融资，本轮投资者包括Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和战略投资者Micron Ventures ，融资所得资金将主要用于产品开发。

通过智慧芽全球专利数据库检索可知，AvicenaTech目前共有40余件专利申请，均为发明专利，主要围绕光电探测器、光学互连等领域进行专利布局。
【芯片|AvicenaTech完成2500万美元A轮融资】公开资料显示， AvicenaTech是一家芯片制造商，致力于基于microLED的芯片到芯片互连领域，旗下LightBundle在1厘米至10米的范围内实现了功率和密度改进。另据智慧芽Discovery科创情报系统显示， AvicenaTech公司生产超密集、超低功率的每秒PB级光芯片互连。几十年来，人们都知道，即使是在长度低至1毫米及以下的情况下，光互连也有可能提供巨大的好处。硅光子学、等离子体和其他大批量的商业技术已经达到了一个临界点，它们可以用来解决关键的芯片间互连需求。 AvicenaTech的超密集、低延迟、低成本、低功耗的光互连技术彻底改变了芯片间的通信，并极大地提高了受传统芯片间互连技术阻碍的系统性能。
需要了解的是，所谓光互连是一种光通讯的方式，是用光纤或是其他光传输介质来在计算机内的各元件或子系统中交换资料。光纤的带宽比一般导线高很多，从10 Gbit/s到100 Gbit/s 。预习同时，光通讯是一种利用光来携带资讯的通讯技术，也称为远程光通讯。光通讯系统由发射器、频道、接收器组成。发射器的功能是将资讯编码成光讯号；频道的功能是将讯号传送至目的地；接收器的功能是将光讯号重新转换成发送的资讯。