7月25日|英特尔和联发科达成战略合作

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7月25日，英特尔和联发科宣布双方达成战略合作伙伴关系，未来将由英特尔的芯片代工部门（IntelFoundryServices ，简称I“IFS”）为联发科代工制造部分芯片。
截至2021年，联发科已经成为全球第四大芯片设计公司，目前其大部分的芯片代工服务都是交由台积电完成的，但是另外一方面，联发科也在积极寻求通过增加在美国和欧洲地区的产能，实现供应链的多元化，而英特尔在这两个地区均设有芯片工厂，可以满足联发科的要求。

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据悉，英特尔计划使用“intel16”工艺节点上制造这些芯片，这是针对低功耗设备优化的制造工艺，但未透露正式向联发科交代芯片的具体时间，只是笼统地表示， intel16节点将于2022年为客户流片(专业术语为“tapouts” ，相当于早期芯片工程样品) ，要等到2023年才会开始量产。
自从英特尔新CEO基尔辛格上台以来，对英特尔的原有的业务进行了大刀阔斧的改革，其中包括向第三方客户开放提供芯片代工服务。英特尔已向其芯片代工服务部门投入了数百亿美元的资金，并广泛招揽人才，重要目的之一就是摆脱数年来在先进芯片制造工艺方面落后的窘境，同时拓展相关业务。

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现在英特尔在这方面的努力已经取得了一些成绩，它已经与高通和亚马逊AWS部分签署了初始客户合作协议，并赢得了部分芯片制造合同，也有其它芯片巨头表示有兴趣，现在与联发科达成重要合作标志着英特尔的开放芯片代工服务已经开始得到了主流客户的认可，向前迈进了一大叔。
【7月25日|英特尔和联发科达成战略合作】目前联发科和英特尔方面并未透露双方合作的详细细节，另外预计联发科的大部分芯片制造订单还是会继续交由台积电完成，联发科和英特尔合作后续发展值得关注。