
你知道PCB设计是不是该去除孤铜?
PCB设计的技巧需要注意很多问题 , 各个器件的兼容问题 , 以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素 。
我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除孤铜的问题?
有人说应该除去 , 原因大概是:
- 会造成EMI问题 。
- 增强搞干扰能力 。
- 死铜没什么用 。
- 去了有时大片空白不好看 。
- 增加板子机械性能 , 避免出现受力不均弯曲的现象 。
第二、我们可以删除一些小面积的孤岛 。 如果我们希望保留覆铜 , 应该将孤岛通过地孔与GND良好连接 , 形成屏蔽 。
【交换机|PCB设计是不是该去除孤铜?】第三、高频情况下 , 印刷电路板上的布线的分布电容会起作用 , 当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时 , 就会产生天线效应 , 噪声就会通过布线向外发射 , 如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话 , 覆铜就成了传播噪音的工具 , 因此 , 在高频电路中 , 千万不要认为 , 把地线的某个地方接了地 , 这就是“地线” , 一定要以小于λ/20 的间距 , 在布线上打过孔 , 与多层板的地平面“良好接地” 。 如果把覆铜处理恰当了 , 覆铜不仅具有加大电流 , 还起了屏蔽干扰的双重作用 。
第四、通过打地孔 , 保留孤岛的覆铜 , 不但能够起到屏蔽干扰的作用 , 确实也可以防止PCB变形 。 以上就是PCB设计去除死铜解析 , 希望能给大家帮助 。
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