5G双卡双通不再是PPT口号，高通持续为智能手机开辟“新车道”( 二 )

而在实现无论是带宽、频段与双连接的“多车道”能力的背后，无疑均对5G天线的复杂性提出了挑战。全球首个AI辅助天线调谐系统去年也与骁龙X65携手亮相，并同时支持X62与X60 。该系统的出现恰恰能够助力5G多SIM卡的增强并发，当5G主卡和副卡之间相互切换时，对天线进行优化；并且还能解决4G/5G天线与Wi-Fi/蓝牙天线等多个通信系统天线之间共享时的信号干扰问题；对于实现更高峰值速率的载波聚合，也能面向发射和接收进行优化，如在聚合频段相距较远的多个载波时，让天线同时兼顾接收和发射。
这还仅仅是AI的小试牛刀，随着全球首个集成AI处理器的5G调制解调器骁龙X70在今年2月底的发布，更多值得人们期待的5G网络体验创新已经具备落地可能。
5G+AI缺一不可
高通在骁龙X70中引入的5GAI套件，进一步提升了“多车道”的网络体验。该套件可利用AI优化Sub-6GHz和毫米波链路，从而提升速度、网络覆盖、移动性和链路稳健性和能效并降低时延。
本次在iQOO10系列中首度实现的5GDSDA功能，随着骁龙X70的发布，将有望成为更多旗舰机型的标配特性，全球多SIM卡技术可支持实现DSDS与DSDA；同时还带来了全面的频谱聚合功能， 5G双连接技术NR-DC ，以及4G和5G的双连接EN-DC 。
在支持的频段上，骁龙X70成为全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统。其中Sub-6GHz频段支持从0.6GHz至6GHz ，毫米波频段支持从24GHz至41GHz 。
有了对于不同“车道”的广泛支持，为在上下行链路上实现更强的“多车道”能力提供可能。在下行链路方面，骁龙X70在Sub-6GHz频段的支持实现了下行“四车道” ，可实现对两个FDD载波与两个TDD载波的聚合。在毫米波频段，更是能实现高达8个载波的聚合；在上行链路方面，同样可实现跨FDD和TDD频段的载波聚合，实现数千兆级的上行速率。

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AI套件的引入更是能够进一步化解“多车道”情况下的射频与天线难题。例如通过AI能够辅助进行网络选择，对网络模式做智能识别和监测，预测和规避某些掉线或有风险的连接状态；AI辅助自适应天线调谐甚至还能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线，从而支持更高的传输速度和能效；AI还能让信道状态的预测和反馈将更加精准，帮助基站在下行调度时选择更合适的调制方式和更好的时频资源，让传输走在最正确的“车道”上，提升吞吐量。
随着无线通信技术的演进，很多人以为香农极限真的已经到达了极限， AI与通信技术的融合无疑让对于这一目标的追逐有了新的创新思路，同时也让新技术能够不被困在PPT的幻想中，早日落地让消费者在智能手机上享受到最新的技术成果。