总之 ， 在较小的面积上不断追求极致工艺 ， 只是一种选择 ， 成熟工艺的大芯片 ， 是完全可以在纵向和横向空间上寻求发展的 。
另外 ， SkyWater的技术还可以把闪存也集成在芯片中 ， 这样的方式可以加快信号传输 ， 最终体现出的就是芯片性能将有大幅提升 。
不管怎样 ， 对于正处于美国打压之下的中国半导体 ， 也在3D芯片这个方向上努力着 ， 甚至有人认为 ， 前一段时间面世的华为海思的八核芯片就是堆叠芯片 ， 虽然暂时还不能确定 ， 但相信不远的将来 ， 答案一定会水落石出 。

好了 ， 今天咱们就聊到这儿 ， 大家有什么想法可以在评论区留言 ， 一起参与讨论 。 记得关注我 ， 我是老万 ， 谢谢大家 ， 明天我们不见不散 。

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