颜值实力并存！真我GT2大师探索版首发三明治立体双VC散热

7月7日消息，真我GT2大师探索版已定于7月12日正式发布， realme副总裁徐起曾暗示，这次大探2带来了不少全球领先的首发技术，让很多网友很是期待。
不仅如此，真我官方带来了真我GT2大师探索版的新消息，该机将采用真我手机史上最强散热——双VC冰芯散热MAX 。

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据了解，这套散热方案有别于常规的单面传导，采用三明治立体双VC结构， VC面积高达4811m㎡，宣称散热堪比游戏手机。
且真我官宣，真我GT2大师探索版内置全球首发的LPDDR5X芯片，这相比上一代LPDDR5存储芯片，在保持高速传输的同时，功耗降低20% 。

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此外，该机将搭载高通骁龙8+旗舰处理器，配备120Hz超窄天际屏，侧边宽度仅为1.48mm ，该机还采用COP封装工艺，将下巴缩短至2.37mm ，使得屏占比高达94.2% 。

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该机在设计上，由国际著名潮流设计师JaeJung主理设计，硬箱造型的直角金属中框，背面采用环保素皮，并且还有金属铆钉装饰，辨识度拉满。
【颜值实力并存！真我GT2大师探索版首发三明治立体双VC散热】小编点评：倒计时四天！真我GT2大师探索版就要和我们见面了，小伙伴们期待吗～欢迎评论区留言讨论哦～