半导体|仁宸半导体和武岳峰创投联合领投景略半导体近亿美元C轮融资

【半导体|仁宸半导体和武岳峰创投联合领投景略半导体近亿美元C轮融资】《科创板日报》8日消息，近日，景略半导体再获资本市场青睐，宣布完成近亿美元C轮融资。该轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY ，车载TSN交换机以及高速车载视频传输技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

公司资料显示，景略半导体成立于2009年，是一家推动以太网技术发展的芯片设计公司，其创新的芯片架构和先进的制造工艺，保证了产品在性能、可靠性、功耗和成本方面具备了行业领先的优势。作为首届RISC-V产业联盟理事单位，景略半导体积极参与到行业标准的制定中，目前也成为SICA认证的集成电路设计企业、全国首家“芯机联动联盟”理事单位并已通过ISO9001质量管理体系认证。
据悉，景略半导体即将合作推出车规级车载视频传输芯片（Automotive SerDes）。该芯片系列涵盖了2/4/6Gbps三款不同数据率带宽需求共8组芯片，具有业界最低信号延时和最长传输距离，匹配合适的车载电缆，传输距离可达30米，完全可以满足目前乘用车和商用车在智能网联及ADAS应用中全部视频传输的需求。同时采用了和ASA（汽车SERDES联盟）相兼容的开放的SerDes协议，以利于全球不同半导体厂家生产的汽车SERDES产品的互联互通。
根据智慧芽数据显示，景略半导体及其关联公司目前共有10余件专利申请，其中发明专利超过90% ，公司专利布局主要聚焦于数据包、传输系统等相关领域。