芯片|抓住中国弱点，拜登一招接着一招，下个月美再放大招，形势很紧迫

【芯片|抓住中国弱点，拜登一招接着一招，下个月美再放大招，形势很紧迫】

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近期，美国在芯片领域对中国的打压越发地明显。上个月美国总统拜登签署了涉及2800亿美元的“芯片法案” ，从美国商务部最新公布的细节来看，美国决定对本土的芯片企业补贴500亿美元，其中280亿用于芯片头部企业，更是特别声明，被补贴的企业10年内不得在中国建立“前沿”工厂，否则相关款项将被收回。
不仅如此，拜登将在下个月再放大招。据观察者网9月12日援引外媒报道称，拜登政府计划下个月扩大美国向中国出口芯片和芯片制造工具的限制。美国商务部将正式制定新规，禁止向生产14纳米以下工艺先进半导体的中国工厂运送芯片制造设备，除非获得商务部的许可。据悉，科磊、拉姆研究和应用材料等三家美国公司早已按要求行动了。值得注意的是，科磊、拉姆研究和应用材料都是全球顶尖的半导体设备制造商，在芯片制造领域长期处于垄断地位。此前，在美国政府的强烈干预下，英伟达和AMD公司就曾被限制向中国供应多款芯片。可见，在芯片领域，美国对华的策略真是一招接一招。

然而此举无疑是损人不利己，有分析认为，此次美国想要重振本土芯片制造业，光靠2800亿美元的资金补助是不够的，至少需要1万亿美元的投入才能立竿见影，让美国有望在芯片领域自给自足。此外，美国在芯片领域对华采取的“技术硬脱钩”策略，不光有英伟达和AMD公司“喊疼” ，科磊、拉姆研究和应用材料更会对美国政府的行为非常不满，因为一旦美国政府的计划落实，美国相关芯片企业将会失去中国这个庞大的芯片市场，随之而去的将是18%的全球市场份额和37%的企业收入。
拜登政府的行为，也让我们意识到，美国不可能放弃科技霸权的思想，回归公平竞争的轨道上来。对于芯片行业来说，随着美国的步步紧逼，中国面临的形势越来越紧迫了，我们不能坐以待毙，而应该在美国连续对华出招的事实基础上，清醒地认识到，直面残酷的现实，努力打好这一场芯片突围战才是当下第一要务。

由此，我们需要做好两方面的事情。一方面，我们要严厉谴责美国的这种霸权行径，并通过外交途径努力争取我们的合法权利。值得一提的是，对于美国的“芯片法案” ，中国外交部发言人汪文斌就曾严厉声明过，美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。另一方面，尽管近些年来，中国在芯片领域蓬勃发展，但是我们还需要继续努力，在芯片领域努力研发，并加快产业制造前进的步伐，建立一套独立自主的芯片研发与制造体系，早日在美国的芯片围堵中突围出去，不再受美国的芯片威胁和限制，进一步瓦解美国将芯片武器化、政治化的险恶用心。