硬盘|领先一步？台积电等于是“承认”了，中芯国际的未来可期！

文章图片

文章图片

文章图片

在全球半导体制造行业，台积电的先进制程工艺上处于绝对领先的优势，其长期把芯片产能集中在高端制程工艺上，从7nm到5nm再到4nm ，现在台积电已经具备3nm制程工艺的量产能力了。

相比之下，三星虽然也掌握了4nm制程工艺，但无论是良率还是工艺的可靠性，都远不如台积电的工艺，所以原本拥有高通骁龙8系列芯片订单的三星，现在也把订单丢失了。
英特尔就更不用说了，多年来难以突破10nm工艺，导致近几年被AMD赶超， CPU份额不断丢失，而AMD能够逆境崛起，很大程度归功于台积电提供的先进工艺。
正是因为这样，台积电在半导体制造行业也走向了新高度，但在台积电飞速发展的过程中，却忽视了在低端制程工艺上布局的重要性，也没有预料到先进芯片会出现过剩的情况。

今年以来，全球缺芯的问题依然明显，但已经出现了两极分化，手机、显卡等产品出货量出现了明显下滑，导致先进工艺制程的芯片需求量出现了过剩的情况。
关注相关产品的朋友一定明显感受到了这些产品持续降价的情况，皆因为需求量出现了下滑，高通、联发科、英伟达、AMD等企业前段时间都大量砍单，导致先进工艺的需求不断下降。
在这样的情况下，台积电方面也只能选择关闭部分EUV产线了，毕竟EUV光刻机耗电量极高，光是一台设备，一年就要消耗超过1000万度电量，在需求下滑的情况下，企业也会基于成本做出调整。

一方面是高端芯片的需求量明显下滑，另一方面，低端芯片的需求量却在持续上升，主要是因为新能源汽车和智能家电产业的飞快增长，导致低端工艺的芯片缺口严重。
毕竟一台新能源汽车需要2000颗左右的芯片，是传统汽车芯片需求量的3-4倍，各种智能电器设备进入家庭，也加大了低端芯片的需求量。
这是台积电没有预料到的，所以台积电总裁近期发出警告表示，低端芯片产能出现紧缺，正在让整个半导体产业受到影响，台积电现在的产能无法满足客户对低端芯片的需求。

台积电的此番言论，也等于是间接承认了大陆代工企业中芯国际选择的道路完全正确。
中芯国际其实已经掌握了14nm先进工艺，距离10nm、7nm等先进工艺也只差一台EUV光刻机，还通过14nm工艺为华为代工了麒麟芯片，但即便是这样，中芯国际并没有把14nm工艺当作主力生产线，而是将28nm等成熟工艺放在了核心位置上。
靠着28nm等工艺规模领先，中芯国际更是取得了亮眼的成绩， 2022年上半年财报显示，中芯国际实现营收245.92亿元，同比增长52.84% ，实现归母净利润62.52亿元，同比增长19.28% 。

由此可见，中芯国际将重心放在28nm等工艺上，确实是选对了，当然中芯国际并不只是选择正确，快速发展的背后，也和其掌握的BCD工艺有着密切的关系。
中芯国际所采用的BCD工艺是单片集成工艺，简单来说就是将三种不同的元器件，集中在一颗芯片上制造，实现多种功能，也可以大幅降低成本。
中芯国际的BCD工艺已经大规模应用在汽车、通信等领域了，就目前而言也确实做到了行业领先，因为中芯国际BCD工艺已经实现了55nm ，相比竞品企业所掌握的BCD工艺来说，中芯国际明显领先。