小米科技|红魔 7 Pro评测：屏下摄像来袭，MAX的游戏体验

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红魔系列游戏手机一直对玩家有着独特的吸引力。红魔7Pro屏下游戏手机配备了新一代骁龙8移动平台，配合风冷散热系统的全面升级，性能取得了新的突破。这款新产品还配备了UDC屏下摄像技术，红芯1号独立游戏芯片， 135W魔闪快充， 5000mAh大电池等配置，那么红魔7Pro屏下游戏手机的性能释放和综合性能如何？让我们通过详细的评测了解更多。
外观设计外观方面，我手上的红魔7Pro还是经典“氘锋透明”版本，但在整体设计风格上与前一代产品非常不同，原纯玻璃后盖增加了新的大面积航空铝金属装甲，一方面是让后盖更有机甲纹理，另一方面也加强了传热，散热更均匀。

但毕竟还是透明后盖的版本，所以我们可以在后盖周围看到熟悉的透明玻璃设计。这一次，红魔7Pro也简化了暴露的元素，只暴露了经典的风扇、电池、处理器型号和“氘”字样等信息，看起来要简洁清爽。

翻到手机的正面，虽然之前的手机领域有真.全屏的各种探索，但最终都被“挖孔”中合方案被取代，但红魔7Pro作为游戏的旗舰，却不想在玩家的视野中妥协。正面的6.8英寸AMOLED屏幕，支持960Hz触控采样率和120Hz刷新率等高刷游戏属性。

同时也采用了最新一代UDC屏幕摄像头技术，在日常使用中，即使离屏幕很近，也很难检测到屏幕顶部的摄像头区域，无论是颜色显示还是快速变化的屏幕显示内容，红魔7Pro它会让你觉得它的正面是一个完整的屏幕。

在手机顶部，游戏手机配备了3.5毫米耳机插孔和立体声扬声器，出风口和右边两个肩触发器，以及音量和电源按钮。底部是SIM卡托盘，另一个立体声扬声器， Type-C充电端口，手机左侧专门为“游戏空间滑块”保留，可以让你立即开始游戏。
性能性能方面，红魔7Pro配备新一代骁龙8移动平台，采用4个nm制程工艺， CPU部分为1个3GHz的Cortex-X2超大核+3个2.5GHz的Cortex-A710大核+4个1.8GHz的Cortex-A五十小核八核组合， GPU为Adreno730 。与上一代骁龙888相比， CPU和GPU性能分别提高20%和30% ， AI性能提高4倍，能效也大大提高。

同时，红魔7Pro还有满血版LPDDR5内存+UFS3.1存储祝福，这些都是目前安卓阵营最顶级的硬件组合。红魔77Pro内置独立游戏芯片-红芯1号，配合红魔自主开发算法，主要提升肩键操作、震感、游戏光效、音效的综合体验，形成强大的游戏增强系统，带来更好的游戏体验。

【小米科技|红魔 7 Pro评测：屏下摄像来袭，MAX的游戏体验】简单看看跑分，安兔综合跑分轻松跑到103w+结果，跑分时，散热风扇开始工作，所以升级温度可以说没有变化，随机读写1.8万MB/s ， 1300MB/s也让我们看到满血LPDDR5的实力。

、具体到游戏方面，在《和平精英》游戏测试中，画面是HDR高清+极限帧数（60帧）设置组合。目前，高帧模式无法在高画质下打开。如果你想体验90帧和其他更高的帧数，你可以打开流畅的画质。软件记录的平均帧数为60帧，这也可以保证流畅的画面效果.