
9月9日消息 , 数码博主@数码闲聊站 发博爆料了联发科尚未发布的新款天玑芯片 , 该芯片用以对标高通骁龙7系列移动平台 , 暂命名为天玑1080 。
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数码闲聊站称 , 天玑1080比目前已经大规模使用的骁龙778G+芯片报价更低 , 但天玑1080工程机跑分足有50-60万 , 与骁龙778G+性能定位持平 。 这也意味着 , 如果手机厂商选择在后续新机中使用天玑1080 , 那就可以在处理器方面节省下更多成本用以其他外围配置 。 而对于新的天玑1080终端是否会与天玑8系定位撞车的问题 , 该博主表示天玑1080定位均衡中端芯片 , 成本更低同样也能避开与性能稍强但价格稍高的天玑8000机型 。
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此外 , 该博主还补充了其他芯片的相关信息 。 明年天玑9000+及骁龙8+都将下放至中高端产品行列 , 届时骁龙7系迭代芯片将会与之撞车 , 形成尴尬局面 。 而新天玑8系芯片虽然也将面临天玑9000+以及骁龙8+下放的压力 , 但因为其成本相较骁龙7系迭代新品更低 , 同时还能继承一部分新特性新外围 , 并不会陷入进退两难的局面 。
【高通骁龙|联发科天玑1080芯片曝光 对标骁龙7系但定价更低】(图源网络)
编辑点评:据该博主此前爆料 , 高通骁龙8Gen2终端进度快于联发科天玑9系迭代终端 , 但骁龙7系真迭代终端晚于新天玑8系 , 它们无一例外都采用台积电工艺 。 而最新的爆料称堆料更好的新天玑8系比骁龙7系迭代终端还要便宜 , 这是否意味着 , 联发科中端芯片在成本更低、发售更早的两个优势下 , 更快的占领中端手机市场呢?
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