对性能、封装和冷却的这种极端要求不仅将半导体、服务器和冷却系统的生产商推向了极限，而且还需要对云数据中心进行修改 。
如果用于 AI 和 HPC 工作负载的大规模 SiP 确实变得普遍，那么未来几年云数据中心将完全不同 。
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