世界智能大会|联发科天玑9000+发布：4nm制程、主频提升3.2GHz

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6月22日消息，联发科正式发布天玑9000+ ，根据命名就能看出，是去年天玑9000的升级版。

据悉，联发科鲜有推出SoC小幅升级版，此时推出难免会让人想到骁龙每年推出的提频版，有着明显的对标之意。

联发科介绍，天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造，采用Arm V9 CPU架构，相比天玑9000 ，其CPU性能提升5% ， GPU性能提升了10% 。

【世界智能大会|联发科天玑9000+发布：4nm制程、主频提升3.2GHz】CPU方面，由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成，其中X2大核心频率提升至3.2GHz（天玑9000为3.05GHz）。

GPU同样是Mali-G710 MC10 ，并未往上堆砌核心，如果按照官方所说的提升10%性能，应该只是拉高了频率所得。

除此以外，天玑9000+的其它参数和天玑9000基本一致，纸面参数看起来像是小幅提升，并没有骁龙8到骁龙8 Plus那样明显。

高级特性上，天玑9000+支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps ，搭载联发科第五代Al处理器APU、M80 5G调制解调器，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。

其它方面，还有着18位HDR-ISP图像信号处理器、蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、北斗III 代-B1C GNSS等。

联发科表示，搭载天玑9000+的终端机型将于2022年第三季度上市，首发将会花落谁家？拭目以待。