联发科|联发科能否在高端市场击败高通，芯片性能可能并不是最重要的，时间才是( 二 )

反观天玑 9000+ ，不仅发布前没有任何消息流出，目前也没有媒体公布工程样机的测试数据。这很可能意味着天玑 9000+ 刚刚完成设计不久，还来不及披露更详细信息。

联发科自己在通稿中称， \" 采用 MediaTek（联发科）天玑 9000+ 的智能手机预计将于 2022 年第三季度上市。 \"
天玑 9000 发布时，联发科也曾表示 \" 将于 2022 第一季度上市 \" ，最后的结果却是 3 月底才到来。如此来看，骁龙 8+ Gen 1 的上市时间大概率会早于天玑 9000+ ，并且可能拥有至少两个月的领先期。
此外，距离今年第三季度结束，也只有三个多月的时间了。时间如此紧迫，很难说 OPPO Find X5 Pro 天玑 9000 版出现的适配问题，不会出现在其他厂商上。
再者，目前芯片短缺问题仍在持续，台积电产线已几乎满负荷。面对转向台积电代工的骁龙 8+ Gen 1 ，天玑 9000+ 的产能也可能被进一步挤占。
因此，对联发科来说，芯片性能是冲击高端的基础，但时间或许才是能不能赢下高通的关键。
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【联发科|联发科能否在高端市场击败高通，芯片性能可能并不是最重要的，时间才是】文 / 刘凡实习生陈泽钧