
图源:钜亨网
集微网消息 , 受全球大环境不佳冲击终端消费需求影响 , 手机库存已逼近50天 , 且手机厂库存仍有3000万部 , 这对上游零部件厂商造成压力 , 据钜亨网报道 , 近日市场传出联发科已下修第三季投片量 , 并放缓新的芯片投片速度 。 对此 , 联发科不评论市场相关传言 , 并重申第二季、全年成长展望均没有改变 。
钜亨网报道分析指出 , 以去年第四季推出的芯片来看 , 业者大多会在今年上半年陆续将库存消化完毕 , 第三季才可推出新芯片 , 第四季再放量生产 。 但由于当前各个价位的手机销量均大幅减少 , 联发科也下修投片预估量 。
报道还指出 , 联发科去年底至今年初 , 陆续推出天玑 9000、8100 等多款晶片 , 尽管效能、功耗表现优于竞争对手 , 也获多家手机品牌采用 , 不过 , 受大陆地区封控以及全球通胀与进入升息循环影响 , 手机销量不如预期 , 整体芯片库存水位升高 。
【联发科|手机库存水位高 传联发科下修Q3投片量】(校对/九萦)
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