富士康|富士康被严重低估了：居然已变身芯片小巨头( 二 )

正是在收购夏普之后，富士康在半导体领域的布局开始加速。
2016年，富士康宣布了与ARM合作在深圳设立芯片设计中心，并与深圳市政府在半导体领域达成合作，此举也成为了早期富士康进军半导体的标志事件之一。
收购夏普让富士康体会到了“借力”发展带来的甜头，当下一个收购机会出现时，富士康毫不犹豫地再次出手。2017年，富士康又盯上了另一家日本半导体巨头——东芝，打算以270亿美元收购东芝的闪存业务，但最终被美国私募机构贝恩资本牵头半路截胡。
也是在同一年，富士康启动内部架构改革，组建了半导体子集团，其中S次集团对应的是半导体业务，为企业未来核心。
S次集团旗下有半导体设备厂京鼎，封测厂讯芯、富泰康，以及IC设计服务公司虹晶，夏普8英寸厂Fab 4 ，芯片设计则有驱动IC厂天钰、指纹触控IC厂君曜，存储产品有晶兆创新等相关企业。
与此同时，除了尝试收购行业厂商及调整自身组织架构，富士康还在大陆各地积极布局。
2018年以后，富士康公开宣布进军半导体领域。自此，富士康在中国大陆开始多地撒网，先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了半导体领域的投资。
2018年6月，山东省发布省新旧动能转换重大项目名单，富士康电子信息产业园入榜。该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等，总投资144亿元。
2018年8月，富士康与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。
2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，总投资额20亿元，预计于2019年底前竣工投产。
2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。
2020年4月，富士康与青岛西海岸新区签署合作项目，落地半导体高端封测项目。2021年7月，富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机；11月，该高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。预计2025年达产，达产后月封测晶圆芯片约3万片。
2020年6月，富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。
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从产业布局来看，在半导体上游，富士康已有能力取代部分设计商角色，可自行发展终端产品所需的规格；在中游，富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单，并且依据自己掌握的半导体制造技术，生产相关器件以供终端产品应用；在下游部分，当其取得制作完成的器件后，可通过自行发展的先进封装技术，进行后段加工，最终再由组装代工整合零组件。

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目前除了掌握旺宏的6英寸厂、夏普的8英寸厂，鸿海在马来西亚、印度、中国大陆都有半导体相关的规划。